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HY-90G浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝,使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品;HY-90G浸渗剂也可用于各种粉末冶金件(金属烧结体)的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。 无机浸渗剂成本低,操作简单,耐高温性好。


高温浸渗剂.jpg


基本参数

主要成分

硅酸盐

处理工艺

真空-浸渗-清洗-固化

粘度(mPa.s)

>35

清洗性

一般

pH

>10.0

固体成分

35-45%

耐热性

MAX: 600 (℃)

浸渗效果

仅限于50-100μm微孔,效果不如有机浸渗剂

保管方法

常温、避光

技术参数


 密度(g/cm3)

1.38-1.40

溶解性

能溶于水

固化方式

常温,干燥

固化温度(℃)

95/干燥

固化时间(min)

120/干燥

有效封孔直径(μm)

40~80

保存条件(℃)

常温

保存期(mon)12

 

 


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